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本发明提供一种光学传感器、电子设备及光学传感器的封装方法,光学传感器包括基板和安装于基板的壳体,基板与壳体配合形成有相互隔离的第一容纳腔和第二容纳腔,第一容纳腔内设置有光源,第一容纳腔正对光源的位置开设有第一光孔,第一光孔上覆盖有匀光片;第二容纳腔形成有第二光孔,第二光孔上覆盖有滤光片,第二容纳腔内设置有芯片和包裹芯片的第一透明塑封层,第一透明塑封层与基板连接,第一透明塑封层上设置有面向滤光片的超表面透镜。超表面透镜为平面透镜,降低了封装成本,且光路更小,能够减小封装后的光学传感器的体积,更适合
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118073340A
(43)申请公布日2024.05.24
(21)申请号202211485800.8
(22)申请日2022.11.24
(71)申请人歌尔微电子股份有限公司
地址26
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