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- 2024-05-25 发布于四川
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本申请涉及半导体技术领域,公开一种SAW滤波器封装结构,包括:衬底,表面设置有第一叉指换能器和第二叉指换能器;聚合物框架,设置在衬底上;盖板,耦合到聚合物框架使得盖板和衬底之间形成空腔;空腔内设置有支撑结构,支撑结构将空腔分隔成第一子空腔和第二子空腔;第一叉指换能器位于第一子空腔内;第二叉指换能器位于第二子空腔内;支撑结构与衬底连接的一面开设有开口;开口将第一子空腔和第二子空腔连通,所述开口为拱洞。该SAW滤波器封装结构内部的热量分布更加均匀。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118074661A
(43)申请公布日2024.05.24
(21)申请号202410466752.0
(22)申请日2024.04.18
(71)申请人深圳新声半导体有限公司
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