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本发明涉及无线通信领域，公开一种移相器及天线，该移相器包括：基板结构，基板结构的一侧表面具有信号层结构；电路板，电路板位于基板结构的一侧，电路板朝向基板结构的信号层结构的一侧具有焊盘；其中，信号层结构在电路板上的正投影焊盘存在部分交叠，基板结构的信号层结构与电路板的焊盘焊接，信号层结构朝向电路板的一侧形成有第一焊接面，焊盘朝向信号层结构形成有第二焊接面，第一焊接面和第二焊接面之间设置有金属结构，金属结构的延展性大于信号层结构的延展性，金属结构的延展性大于焊盘的延展性。用于解决电路板和基板结构焊接
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118073854A
(43)申请公布日2024.05.24
(21)申请号202211485538.7
(22)申请日2022.11.24
(71)申请人北京京东方传感技术有限公司
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