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本发明属于陶瓷线路板生产领域,具体的说是一种DPC陶瓷线路板及其制备方法,S2:在基板L1面单面溅射氮化钽,然后刻蚀氮化钽电阻;S3:对基板进行金属化处理,溅射钛铜、贴膜、正片曝光和显影,然后再对基板进行电镀处理;S4:对电镀后的基板磨板处理,随后将基板浸入到蚀刻液内,进行闪蚀处理,随后进行褪膜处理,重复上述闪蚀处理,然后将基板置于去钛溶液内,通过化学反应将钛层去除,制得陶瓷线路板;S5;将陶瓷线路板进行表面处理;通过在基板L1面单面溅射氮化钽,然后刻蚀氮化钽电阻,以此实现对阻抗的控制,保证陶瓷
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118076001A
(43)申请公布日2024.05.24
(21)申请号202410068271.4H05K1/18(2006.01)
(22)申请日2024.01.1
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