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一种封装结构以及封装方法，方法包括：形成转接板，包括相背的第一面和第二面；转接板包括第一区域和第二区域，第一区域形成有多个分立的导电柱，第二区域形成有互连芯片，导电柱和互连芯片侧部填充有第一封装层；提供芯片组，包括一个或多个器件芯片，器件芯片包括相背的第一表面和第二表面，相邻的器件芯片之间以及器件芯片侧壁形成有第二封装层，第一表面上形成有与器件芯片电连接的第一再布线结构；将芯片组和转接板之间相键合，转接板的第一面与第一表面相对设置，第一再布线结构与导电柱之间、以及与互连芯片之间形成有微凸块，且微
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118073319A
(43)申请公布日2024.05.24
(21)申请号202211481637.8
(22)申请日2022.11.24
(71)申请人中芯国际集成电路制
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