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光学传感器、电子设备及光学传感器的封装方法.pdfVIP

光学传感器、电子设备及光学传感器的封装方法.pdf

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    本发明提供一种光学传感器、电子设备及光学传感器的封装方法，光学传感器包括基板和安装于基板的壳体，基板与壳体配合形成有相互隔离的第一容纳腔和第二容纳腔，第一容纳腔内设置有光源，第二容纳腔内设置有芯片，壳体上表面形成有第一凹槽和第二凹槽，壳体面向第二容纳腔的位置形成有安装槽，壳体还包括第一光孔和第二光孔，第一光孔连通第一凹槽和第一容纳腔，第二光孔连通第二凹槽和安装槽，第一凹槽内设置有覆盖第一光孔且正对光源的匀光片，第二凹槽内设置有覆盖第二光孔的滤光片，安装槽内设置有面向芯片的超表面透镜。该光学传感器

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN118073342A

    (43)申请公布日2024.05.24

    (21)申请号202211486385.8

    (22)申请日2022.11.24

    (71)申请人歌尔微电子股份有限公司

    地址26

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