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一种非接触模块封装智能卡及其制备方法.pdfVIP

一种非接触模块封装智能卡及其制备方法.pdf

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    本发明提供非接触模块封装智能卡及其制备方法，制备方法包括：在模块框架1/3处设置隔离线，在模块框架外围设置连接筋；在模块第一面设置触点，进行绝缘处理；通过点导电胶将电阻、电容通过倒装工艺与模块框架上的LA、LB进行分别连接，晶圆芯片通过背面背胶与模块框架进行固定；使用线材通过压焊方式将非接触晶圆芯片分别与模块框架上预留的触点进行压焊焊接或通过在晶圆芯片的LA、LB上设置金球，将晶圆芯片LA、LB触点朝下通过导电胶形式与框架上预留的触点进行连接，再通过模具注塑环氧树脂材料制成非接触功能模块，最终铳

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN111105001A

    (43)申请公布日

    2020.05.05

    (21)申请号20191

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