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本发明提供了一种PCBA板及倒相音箱,其中PCBA板包括PCB板、元器件组,PCB板的正反两面分别设有被阻焊层覆盖第一接地层、第二接地层和导电走线;元器件组设于PCB板上,PCB板正面上的元器件布设密度大于其反面的元器件布设密度;PCB板上设有通孔,通孔用于连接第一接地层和第二接地层,以及连接PCB板正反面上的导电走线;第一接地层设有第一开窗区域,第二接地层上设有第二开窗区域,第一开窗区域设有多个,并且第一开窗区域分散设置于第一接地层上相邻元器件的间隙处,第二开窗区域为第二接地层上无元器件布置的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118075980A
(43)申请公布日2024.05.24
(21)申请号202410158882.8
(22)申请日2024.02.04
(71)申请人江西斐耳科技有限
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