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芯片封装体及其封装方法.pdfVIP

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  • 2024-05-29 发布于四川
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芯片封装体及其封装方法.pdf

    本申请公开了芯片封装体及其封装方法，其中，芯片封装体包括：金属底板、芯片、第一塑封层以及连接件，芯片安装在金属底板的一侧；第一塑封层至少包裹金属底板安装有芯片的一侧；连接件穿过第一塑封层与芯片连接，以引出芯片的信号。通过上述方式，本申请能够使得芯片封装体应用于大功率产品时，能够一定程度上承受高电压、大电流，进而提高芯片封装体的应用范围。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN118099102A

    (43)申请公布日2024.05.28

    (21)申请号202410192656.1H01L23/48(2006.01)

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