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本发明公开了一种晶圆倒环装置，送料模块用于对载有环件的晶圆片进行承载；转运模块的取料组件用于送料模块内承装的晶圆片进行提取，顶升组件位于承载平台所在的下方，通过顶升组件用于在竖直方向推动位于晶圆片外周的金属环件，使金属环件与晶圆片本体之间相互分离，运动组件用于将载有晶圆片的转运模块整体依次转运至脱环模块进行金属环件的脱离以及上环模块对塑料环件的贴合。本装置所采用的脱环模块与上环模块相互结合，能够实现对晶圆片外周的金属环件去除，同时还能够同步对晶圆片所在的外周加固一层塑胶环件，通过加固塑胶环件的晶
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118099037A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410348286.6
(22)申请日2024.03.26
(71)申请人苏州斯雅捷电子科技有限公司
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