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- 2024-05-29 发布于四川
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本发明涉及一种半导体单晶硅片边缘打磨装置，涉及半导体打磨领域，包括定位组件、转动限位组件和伸缩打磨组件三个组成部分。定位组件包括具有预定作业尺寸与承载力的基板；置于基座的作业面表面，并具有预定作业高度与支撑力的支撑定位单元。转动限位组件包括置于基板的作业面表面，具有预定作业面积与承载空间的转动调节单元；与转动调节单元相连，具有预定作业面积与伸缩性的旋转夹持单元。伸缩打磨组件包括与支撑定位单元相连，具有预定作业长度与支撑力的驱动定位单元；与驱动定位单元相连，具有预定的伸缩性，可进行预定范围的伸缩调
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118081531A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410428216.1B24B41/02(2006.01)
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