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本发明属于氟化碳材料技术领域,公开了表面具有高导电结构缺陷的氟化碳及其制备方法和应用。所述制备方法为:于惰性气氛中,将氟化碳和氮源混合后进行研磨处理,获得混合物;于惰性气氛中,将所述混合物于200~500℃下进行热处理,即获得表面具有高导电结构缺陷的氟化碳。本发明通过将氟化碳和氮源研磨后进行热处理,使氮源在热处理过程中分解产生气体,成功制备出表面高导电结构缺陷的氟化碳,降低了表面C‑F共价键和C‑F2\C‑F3非活性基团,形成了高导电石墨畴界面,引入适当的缺陷和氮掺杂,显著提升氟化碳的离子/电子
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118083956A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410508381.8H01M4/36(2006.01)
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