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2024-05-29 发布于四川
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一种BGA植球防损伤焊球装置.pdf

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本发明适用于半导体封装设备技术领域。本发明公开一种BGA植球防损伤焊球装置，该BGA植球防损伤焊球装置包括设有球孔的布球模板和设于布球模板上方的焊球容器，以及驱动焊球容器在布球模板表面移动的驱动机构，所述BGA植球防损伤焊球装置还设有可沿布球模板表面水平移动的刮刀机构，该刮刀机构包括与布球模板设有可变间隙的刮刀，当刮刀遇到焊球阻力时，该刮刀与布球模板的间隙增大。当球孔外的焊球产生较大阻力可能损坏焊球时，刮刀与布球模板的间隙增加到与焊球直径相当，使焊球通过，避免刮刀与布球模板间隙不变损伤焊球，影响

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118098982A

(43)申请公布日2024.05.28

(21)申请号202211490931.5

(22)申请日2022.11.25

(71)申请人深圳市立可自动化设备有限公司

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