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本申请提供一种3D探针及探针卡，应用于半导体测试探针技术领域，其中3D探针包括：焊接段、上梁、支撑梁和针尖；焊接段设有焊接面，其中焊接面用于将焊接段焊接固定于探针卡基板；针尖中置于上梁上；上梁的第一端、支撑梁的第一端分别与焊接段同一侧的不同位置进行固定连接，上梁的第二端和支撑梁的第二端固定连接。通过将针尖中置在上梁上，并利用支撑梁对上梁的支撑，以及利用上梁的形变，显著地将针尖约束在合理的滑移位移内，显著地减小了针尖对晶圆芯片的划痕位移。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118091214A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202311606764.0
(22)申请日2023.11.28
(71)申请人上海泽丰半导体科技有限公司
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