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本发明公开了一种脑机接口用多模态柔性薄膜传感器及贴片。所述多模态柔性薄膜传感器，包括柔性外表层和柔性基底，柔性外表层和柔性基底之间依次包括柔性温度湿度传感层、柔性绝缘层和柔性压力传感层；柔性温度湿度传感层内包括间隔阵列排布的温度传感模块和湿度传感模块；柔性压力传感层层内设置有压力传感模块；温度传感模块、湿度传感模块和压力传感模块均依次包括上电极层、电阻层和下电极层。本发明通过将压力、温度和湿度三种传感器技术进行有效集成，并对传感器的整体结构进行优化改善，减少了多种传感器之间的相互干扰，使新型柔性
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118092646A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410209151.1
(22)申请日2024.02.26
(71)申请人同济大学
地址200092
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