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本公开涉及预测最佳工艺条件模型的方法和控制半导体制造工艺的方法。在预测半导体制造工艺的最佳工艺条件模型的方法中，可以收集半导体制造工艺中的单元工艺的工艺参数信息。可以提取单元工艺之前待处理对象的第一特征信息和单元工艺之后处理的对象的第二特征信息。可以利用第一特征信息和第二特征信息来计算工艺全局一致性(PGU)。可以利用工艺参数信息和PGU来创建单元工艺的数据集。可以利用数据集来创建单元工艺的虚拟工艺环境函数。可以利用虚拟工艺环境函数来创建单元工艺的最佳工艺条件模型。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118092322A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202310636420.8
(22)申请日2023.05.31
(30)优先权数据
10-2022-0160563
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