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- 2024-05-29 发布于四川
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本发明涉及半导体器件测试领域,公开了一种老化测试电路及老化测试方法;老化测试电路包括激励源、电流检测电路及过流保护电路;激励源与被测器件连接,激励源用于激励被测器件使被测器件产生漏电流;电流检测电路与被测器件连接,用于接收漏电流并输出检测电压;过流保护电路与所述电流检测电路连接,用于控制被测器件漏电流的输出,保护被测器件不会因漏电流过大被破坏。本发明提供了一种改进后的老化测试电路,在进行老化测试同时有效控制漏电流,避免被测器件被破坏。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118091355A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410466920.6
(22)申请日2024.04.18
(71)申请人佛山市联动科技股份有限公司
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