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本申请涉及一种基于固态硬盘的HCTM性能数据收集方法、系统、计算机设备和存储介质，其中该方法包括：在电源与待测固态硬盘之间串联一感测电阻并将所述感测电阻两端分别连接至MCU的两个ADC端口；MCU通过ADC端口测量所述感测电阻两端的电压并计算出感测电阻的电流以及待测固态硬盘的实时功耗；MCU通过待测固态硬盘上的DAS灯来收集待测固态硬盘的读写状态；MCU通过控制总线实时获取温度传感器采集的待测固态硬盘的温度数据。本发明可以同时收集SSD的温度、功耗、读写速度数据，可以立体的评估SSD的HCTM性
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118093314A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410220503.3
(22)申请日2024.02.28
(71)申请人苏州忆联信息系统有限公司
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