一种内置卡夹式硅晶片包装盒.pdfVIP

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本实用新型公开了一种内置卡夹式硅晶片包装盒,属于硅晶片技术领域,包括包装盒主体,所述包装盒主体包括上表面开口的盒体以及铰接安装在盒体上表面开口位置处的盒盖,盒盖的侧面固定有连板一;硅晶片放置壳配合插入座使用,利用锁紧件实现对硅晶片放置壳的锁定,利用推板实现硅晶片放置壳解锁后的推出,便于取出,整体结构设置在盒体内部,没有外露,避免意外触碰导致的影响,壳体和壳盖便于滑动打开和关闭,配合壳体内的左右卡夹和侧部卡夹实现对硅晶片的卡紧,左右卡夹的位置可以调节,适用于不同大小规格的硅晶片卡紧使用,不同壳体内

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN221025033U

(45)授权公告日2024.05.28

(21)申请号202322678181.0

(22)申请日2023.10.08

(73)专利权人苍南县三维电子塑胶有限公司

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