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本发明针对磁控旋转电弧中的集肤效应造成的热流密度沿径向由外之内衰减的现象，提供了一种用于磁控旋转电弧焊接的热源模型计算方法。该模型主要表述了热流密度沿着径向、轴向、切向的分布模型。其中，热流沿着径向呈现衰减；在轴向和切向，则呈现正态分布衰减。本发明所提供的热源模型充分考虑了磁控旋转电弧焊的工艺特点，符合磁控旋转电弧焊的实际热流分布情况，这一研究成果为磁控旋转电弧焊的工艺优化提供了有力支持。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118094896A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410162217.6
(22)申请日2024.02.05
(71)申请人上海工程技术大学
地址2016
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