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本实用新型提供一种楼板地暖瓷砖一体式结构。所述楼板地暖瓷砖一体式结构包括保温板、砂浆层和瓷砖，所述保温板包括第一隔热板、第二隔热板、反射膜和发热电缆线，所述第二隔热板竖向置于第一隔热板的周边，在所述第一隔热板上表面设置所述反射膜，所述反射膜的上表面铺设所述发热电缆线，所述反射膜上端设有砂浆层和瓷砖，所述反射膜、砂浆层和瓷砖的外部边沿与第二隔热板的竖向表面接触。本实用新型在楼板吊装后先在楼面铺设隔热板，再在隔热板上布设发热电缆线、砂浆层和瓷砖，通过增设隔热板，增强保温效果，节能环保。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN221031175U
(45)授权公告日2024.05.28
(21)申请号202322836439.5F24D19/06(2006.01)
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