原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本实用新型提供一种半导体照明灯，涉及半导体照明灯技术领域，包括灯座，所述灯座顶部安装有导热板，灯座顶部安装有固定座，固定座内部安装有磁铁，固定座内部插接有连接栓，连接栓顶部设置有灯板，使用螺栓将灯板与连接栓连接，随后将连接栓与固定座对齐后推入，连接栓进入固定座后发生形变直至连接栓表面凹槽与固定座内壁的凸起卡接，最后再将灯罩安装在灯座表面并覆盖灯板，灯板在工作过程中产生的热量可以迅速离开灯板并进入导热板内，再由导热板边缘设置的散热条传递至外界，确保灯板在长时间工作过程中不会发生过热，且产生的热量可
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN221035314U
(45)授权公告日2024.05.28
(21)申请号202322838127.8
(22)申请日2023.10.23
(73)专利权人宿迁飞超半导体有限公司
地址
文档评论（0）