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本发明公开了芯片封装结构及制造方法、设备、图像传感器和内窥镜，涉及芯片设计及封装领域，芯片封装结构包括：晶圆层；电气元件，设置于晶圆层上；导电层，包括若干依次堆叠设置于晶圆层上方的第一金属层；导电层设置有接触点，导电层通过接触点电连接外部电路；接地层，覆盖于导电层上；接地层与晶圆层电连接；封装基材，用于封装晶圆层、电气元件、导电层和接地层；封装基材将接地层的预设区域裸露；金属外壳，与预设区域电连接。本发明提供的芯片封装结构无需为芯片的接地线单独设计接地PAD，相对于传统芯片封装结构减少了接地PA
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118099139A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410517101.X
(22)申请日2024.04.28
(71)申请人锐睛微电子（珠海）有限公司
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