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一种射频模组测试的散热装置.pdfVIP

一种射频模组测试的散热装置.pdf

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    本申请涉及射频模组测试技术领域，提供一种射频模组测试的散热装置，包括芯片对接头，芯片对接头用于与芯片进行对接操作，芯片对接头的底部固定安装有真空套，真空套上设置有用于抽吸操作的真空泵，真空套的筒体上固定安装有多个外散热片，彼此相邻的两个外散热片之间均设置有管道布置槽，管道布置槽内设置有外散热水管，真空套的内部设置有内导热组件，内导热组件包括上导热板，上导热板抵在芯片上用于导热操作，上导热板的底面上固定安装有多个内散热片，多个内散热片之间设置有内散热水管，外散热水管和内散热水管用于通水进行降温操作

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN118101083A

    (43)申请公布日2024.05.28

    (21)申请号202410517646.0

    (22)申请日2024.04.28

    (71)申请人为准（北京）电子科技有限公司

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