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本实用新型提供一种封装结构，封装结构包括重布线路结构、配线衬底、第一导电端子、绝缘包封体及半导体装置。重布线路结构包括经堆叠介电层、重布线配线以及第一导电接垫。第一导电接垫设置于经堆叠介电层之中的最外部介电层的表面上，第一导电接垫通过最外部介电层的通孔开口电性连接至重布线配线之中的最外部重布线接垫，且通孔开口的第一侧向尺寸大于最外部重布线接垫的第二侧向尺寸的一半。配线衬底包括第二导电接垫。第一导电端子设置于第一导电接垫与第二导电接垫之间。绝缘包封体设置于重布线路结构的表面上。绝缘包封体在侧向上包
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN221041123U
(45)授权公告日2024.05.28
(21)申请号202322288303.5H01L23/498(2006.01)
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