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本发明一种振动式针管预组装装置涉及半导体测试设备技术领域；该振动式针管预组装装置，包括预组装基板、框体固定单元、振动单元和吸附单元；通过预组装基板对针管进行预装进入预组装放置孔的内部，通过振动单元使得预组装基板进行振动，从而使放置在预组装板表面上的针管充分进入预组装放置孔内，解决了现有技术中人工组装方式效率低的问题；通过框体固定单元，自动对多余的针管进行回收，进一步提高了工作效率，通过吸附单元自动对进入预组装放置孔的针管吸附固定，避免因振动导致的再次松脱的问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118081364A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410410567.X
(22)申请日2024.04.08
(71)申请人苏州迪克微电子有限公司
地址2
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