KEYENCE基恩士5G 激光刻印机 应用.pdf

拓EYENLE基尺十

应于刻印机

三轴UV激光刻印机

MD-U夭

|5G庞大的通信量，面向5G的产品的零部件不仅要求高的配置密度，而且构成的各个零部

件日益趋向小型化、薄型化了。为此，激光刻印机也要求进行更加精细、抑制损伤的刻印和加工。

重在各种小型零部件上刻印和在柔性线路板上刻印

在各种小型零部件上刻印极小二维码。利用波长355nm即使在回路图案上，也可进行无损伤的高对比度刻印，因此

的UV激光,可在树脂、陶瓷、镍、各种镀层上进行抑制解决了由于基板的小型化而难以确保刻印空间的课题。

损伤的刻印。

重在印刷电路板(PCB)上刻印和线圈的涂层和剥离

也能应对印刷电路板单片的有限刻印空间。另外，如果是不损伤细的线芯，剥离涂层。随着以AlW漆包线为代表的，

光吸收率高的UV激光，可抑制阻焊剥离〈露出铜》进行熔点比焊锡高的高耐热涂层被广泛使用，激光加工的需求在

刻印。增加。

高发色、无损伤

三轴UV激光刻印机

MD-U天

什么是UV激光?

波长是基本波长《1.064nm)的113，也被称作THG《Third

HarmonicGeneration;3次谐波)激光。

对各素材的吸收率非常高，可在不产生热应力的情况下进行刻印、

加工，因此其刻印被称作“ColdMarking。

和高发色与无损伤刻印重使用极小光点的精细刻印

一般来说，UV激光与基本波长激光〈IR!1064nm)、绿色激光的光点直径受光波长的影响较大。UV波长《355nm)

激光〈SHG/532nm)相比，对素材的吸收率特别高，照身是基本波长《1.064nm)的3，因此可以缩小光点尺寸，

的光会被刻印面高效吸收。为此，可进行可视性高，抑制热在有限的空间也可