GBT7092-2021 半导体集成电路外形尺寸.pdf

ICS31.200

L55B

中华人民共和国国家标准

GB/T7092-2021

代替Gl:l/T7092一I993

半导体集成电路外形尺寸

Outlinedimensionsofsemiconductorintegratedcircuits

2021-03-09发布2021-10-01实施

国家市场监督管理总局申非

.~··、“..勾b

国家标准化管理委员会缸叩

•.，.主；：：：电，

…’”

禽＠辽~

·，马悲于品’＂－

‘四哽咽’6呵

气与』＇，；：：·,.

中华人民共相｜主｜

国家标准

半导体集成电路外形尺寸

08·T70\12-2021

’！’同标准出版枕巾版发｛i

才t后J市朝阳区和平哥哥商i!it甘2号(10002月〉

北京rjj西j戍区芝旦河北iJi16号＜IOllO~ii)

网址WWW.民ρc.ne1.en

总编？在：＜OJ06S:i3~333发行巾，心：“JI（）门口80238

i｝：；有服务部：（（）J())(i8.2:i91Ci

’1’网标J在；I：版衬着寻坐岛印刷厂印刷

各地新华书。；我销

开本8日U×1230I16印到＇2~./;)字敏76l千字

2021年3月第一般2021作3月2在··协；印刷

*

书号：）.＇，.）l)(i(i•l·6·11i6注：fft166.00元

如有印装差错离本社发行中心调换

版权专有侵权~＇究

举报电话：01068510107

GB/T7092-2021

目次

前言……………………m

I范围…·

2规范性引用文件……………

3封装外形·

3.1金属封装

3.2陶瓷封装……………

3.3塑料封装……………2

4尺寸和公差………………3

5封装外形分类和编码……………