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一种晶圆腔体送风结构.pdfVIP

一种晶圆腔体送风结构.pdf

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    本发明提供了一种晶圆腔体送风结构，晶圆腔体由晶圆加工壳体包围而成，晶圆腔体送风结构包括：送风组件、药液回收组件和导流件，送风组件设于晶圆加工壳体的顶部，用于向晶圆腔体送风，药液回收组件设置在送风组件的下方，用于对清洗后的液体进行回收，导流件固定连接于晶圆加工壳体的顶壁，且导流件设于送风组件和药液回收组件之间，导流件连通送风组件和晶圆腔体。本发明通过设置导流件，连通所述送风组件和所述晶圆腔体，引导所述送风组件吹出的气流能够均匀向下，且所述气流除了能够竖直向下外，还可以沿着所述晶圆加工壳体侧壁向下流

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN118099038A

    (43)申请公布日2024.05.28

    (21)申请号202410421555.7

    (22)申请日2024.04.09

    (71)申请人宁波润华全芯微电子设备有限公司

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