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本文描述了用于晶片级封装的方法和装置。根据一个实施例，一种方法包含：在载体顶部沉积黏着层，在层压板顶部放置基板的至少一部分，基板被预先制作为具有多个晶粒固定腔和多个贯穿通孔，将晶粒插入晶粒固定腔中的每一个中，包覆晶粒和基板，且从被包覆的晶粒和基板将层压板和载体脱胶且移除。另一个实施例提供了一种装置，包含：基板，穿过基板形成的多个晶粒固定腔，和被设置为穿过基板且被布置在各个晶粒电洞的周围四周的多个导电贯穿通孔，其中基板的顶部表面被暴露用于施加包覆层，并且基板的底部表面被暴露用于放置在黏着层上。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN110731006A
(43)申请公布日
2020.01.24
(21)申请号20188
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