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发光元件巨量转移用转移头及其制备方法.pdfVIP

发光元件巨量转移用转移头及其制备方法.pdf

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    本申请公开了一种发光元件巨量转移用转移头及其制备方法，其中，发光元件巨量转移用转移头，包括第一基板，所述第一基板上设置有第一支撑层，所述第一支撑层与所述第一基板之间设置有多个空腔，至少部分所述空腔相互连通，所述第一支撑层上对应于各所述空腔均设置有第一通孔；所述第一基板上设置有至少一个第三通孔，其中一个所述第三通孔至少与部分所述空腔连通。上述方案可以对Mini‑LED、MicroLED等器件进行巨量转移。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN118099067A

    (43)申请公布日2024.05.28

    (21)申请号202410224420.1

    (22)申请日2024.02.28

    (71)申请人京东方科技集团股份有限公司

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