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本发明涉及半导体领域，且公开了一种半导体工件制作用检测系统及方法，包括：图像采集模块，用于部署在制作产线上，获取原料制备前、制备中和产品制备完毕的图像数据，依据不同产品建立对应标准图像参考系，以标准图像参考系内数据实时比对当前获取图像数据，判断是否存在异常；工况采集模块，用于获取各工件制作设备的运行参数，按照预设采集周期，定期接收并转化设备工况参数，判断是否存在异常；通过实时图像检测和设备检测的方式，在一方检测过问题后，迅速调用另一方进行验证，以提升检测时的准确性，防止对异常的误判，并且当相同问
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118099017A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410225269.3
(22)申请日2024.02.29
(71)申请人武汉禹华机电科技
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