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2024-05-29 发布于四川
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本发明涉及半导体制造技术领域，更具体的说，涉及一种晶圆键合装置及方法。本发明提供的晶圆键合装置，包括用于固定第一晶圆的第一晶圆卡盘，设置有第一观察通孔；用于固定第二晶圆的第二晶圆卡盘，设置有第二观察通孔；所述第一晶圆设置有第一定位标识，所述第二晶圆设置有第二定位标识；所述检测光源，用于发射检测光以穿透第一观察通孔、第二观察通孔、第一晶圆、第二晶圆；所述检测成像装置，用于接收检测光源的透射光后成像，以判断第一定位标识和第二定位标识是否在第一观察通孔和第二观察通孔内对齐。本发明使用红外光源降低晶圆对

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118099057A

(43)申请公布日2024.05.28

(21)申请号202211429519.2

(22)申请日2022.11.15

(71)申请人拓荆键科（海宁）半导体设备有限公

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