德州仪器半导体制造成都有限公司集成电路封装测试生产项目第二次环评公示.docx

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德州仪器半导体制造〔成都〕集成电路封装测试生产工程

其次次环评公示

1、建设工程的概况简述：

建设单位：德州仪器半导体制造〔成都〕工程名称：集成电路封装测试生产工程

建设地点：成都高区西部园区成都高综合保税区科路原厂区范围内进行，不征土地，不增建筑。

建设性质：建

生产规模及产品大纲：本工程建成后，德州仪器〔成都〕将形成集成电路年封装测试39.24亿只，代表产品包括扁平无引线封装〔QFN〕与薄小外形电晶体封装〔SOT〕。

投资总额：97760万元

劳动定员：德州仪器现有员工580人，本工程满产估量增员工880人。

本工程投产后，德州仪器成都公司将拥有员工

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