免清洗贴片锡膏，全球前20强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

全球市场研究报告

贴片锡膏全球市场总体规模

锡膏是将电子元件组装到印刷电路板(PCB)的表面贴装技术(SMT)工艺中使用的关键材料。它由细粉状

焊料合金、助焊剂和其他添加剂的混合物组成。

焊膏可用数百种合金制造，粉末尺寸范围从3型到8型。焊膏可用于多种工艺沉积技术，包括印刷、浸

渍、点胶、喷射和引脚转移组装。焊膏是焊料颗粒悬浮在助焊剂中，广泛应用于电子组装材料中。

免清洗焊膏是一种用助焊剂配制的焊膏，在焊接过程后留下的残留物极少甚至没有。传统焊膏含有助焊剂，

旨在去除氧化物、促进润湿并防止焊接过程中氧化。然而，这些助焊剂可能会留下残留物，焊接后可能需

要将其从电路板上清除，以防止随着时间的推移出现电气短路或腐蚀等问题。

另一方面，免清洗焊膏是用助焊剂配制而成的，该助焊剂经过精心设计，可以在焊接过程中干净地分解和挥

发。这意味着焊接后留下的助焊剂残留物极少且无腐蚀性，从而无需在焊接后进行彻底的清洁步骤。

免清洗焊膏的优点包括：

减少清洁要求：由于免洗焊膏留下的残留物极少，因此通常不需要传统焊膏所需的密集清洁过程。这可以

节省时间、劳动力以及与清洁剂相关的成本。

提高可靠性：免清洗焊膏可降低清洁过程造成敏感电子元件污染或损坏的风险。这可以提高电子组件的可

靠性和寿命。

环保：消除清洁过程减少了清洁剂的使用以及废水和化学废物的产生，使制造过程更加环保。

免清洗焊膏通常用于彻底清洁可能困难或不切实际的应用中，例如具有小元件的密集PCB或具有可能被清

洁剂损坏的敏感元件的组件。然而，必须确保免清洗焊膏的具体特性和兼容性适合预期的应用和组装工艺。

图.贴片锡膏

来源：google图片，QYReserch整理，2024

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据QYResearch调研团队最新报告“全球免清洗贴片锡膏市场报告2024-2030”显示，预计2030

年全球免清洗贴片锡膏市场规模将达到10.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.2%。

图.贴片锡膏，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球贴片锡膏市场研究报告2024-2030”.

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图.全球贴片锡膏市场前20强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据以本公

司最新调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球贴片锡膏市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前最新数据，以本公司最新调

研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内免清洗贴片锡膏生产商主要包括MacDermid

AlphaElectronicsSolutions、SenjuMetalIndustry、Tamura、AIM、Indium、Heraeus、TongfangTech、

ShenzhenVitalNewMaterial、Shengmao、HarimaChemicals等。2023年，全球前五大厂商占有大约48.0%

的市场份额。

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图.贴片锡膏，全球市场规模，按产品类型细分，无铅锡膏处于主导地位

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球贴片锡膏市场研究报告2024-2030”.

就产品类型而言，目前无铅锡膏是最主要的细分产品，占据大约97.3%的份额。

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图.贴片锡膏，全球市场规模，按应用细分，计算机是最大的下游市场，占有24.2%的份额。

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球贴片锡膏市场研究报告2024-2030”.

就产品应用而言，目前计算机是最主要的需求来源，占据大约24.2%的份额。

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图.全球主要市场贴片锡膏规