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车载电子系统高可靠性材料与工艺

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第一部分车载电子系统可靠性要求及其挑战 2

第二部分高可靠性材料在车载电子系统中的应用 4

第三部分温度循环对高可靠性材料的影响 7

第四部分湿度和腐蚀对高可靠性材料的威胁 10

第五部分振动和冲击对高可靠性材料的考验 13

第六部分工艺优化提升材料可靠性 15

第七部分高可靠性材料在车载电子系统中的连接技术 19

第八部分高可靠性材料与工艺的协同设计与仿真 23

第一部分车载电子系统可靠性要求及其挑战

关键词

关键要点

主题名称：环境恶劣条件下的可靠性要求

1.车载电子系统在恶劣环境下（例如极端温度、振动、冲击）必须保持稳定可靠。

2.这些恶劣条件会加速元件和材料的劣化，导致系统故障。

3.应对这些挑战需要使用耐用的材料，优化散热，并采取可靠的封装措施。

主题名称：电磁干扰（EMI）要求

车载电子系统可靠性要求及其挑战

1.可靠性定义和度量

车载电子系统可靠性是指系统在规定环境和条件下，在规定的时间内，按规定功能执行任务的能力。可靠性可以用各种指标度量，包括：

*平均故障间隔时间(MTBF)：系统在两次故障之间运行的平均时间。

*故障率：系统单位时间内发生故障的次数。

*平均修复时间(MTTR)：修复故障所需的平均时间。

*可用度：系统处于可运行状态的时间比例。

2.车载电子系统面临的挑战

车载电子系统面临着各种独特的可靠性挑战，包括：

*恶劣的环境：极端温度、湿度、振动和冲击条件。

*电气干扰：来自其他电气和电子系统的电磁干扰(EMI)。

*安全至关重要：故障可能导致事故或人员伤亡。

*法规要求：必须遵守严格的行业法规和标准，如ISO26262和IATF16949。

*成本压力：必须在满足可靠性要求的同时控制成本。

3.可靠性要求

根据应用和安全等级的不同，车载电子系统面临着不同的可靠性要求。ISO26262定义了汽车功能安全等级(ASIL)A至D，其中ASILD是最高级别。

每个ASIL都有特定且越来越严格的可靠性要求，如下表所示：

|ASIL|MTBF(小时)|故障率(故障/小时)|

||||

|A|≥10,000|≤10^-5|

|B|≥100,000|≤10^-6|

|C|≥1,000,000|≤10^-7|

|D|≥10,000,000|≤10^-8|

4.提高可靠性的策略

为了满足这些严格的要求，车载电子系统设计师和制造商采取了各种策略来提高可靠性，包括：

*使用高可靠性材料：选择耐高温、抗振和抗EMI的材料，如陶瓷基板和高密度互连板(HDI)。

*优化工艺：采用先进的制造工艺，如六西格玛和故障模式和影响分析(FMEA)。

*冗余设计：在关键功能中实施冗余，以提高系统容错性。

*全面测试：执行严格的测试计划，包括环境应力筛选(ESS)和加速寿命测试(ALT)。

*持续改进：建立持续改进流程，以识别和解决潜在的可靠性问题。

通过实施这些策略，车载电子系统制造商可以满足严格的可靠性要求，确保系统在具有挑战性的汽车环境中安全可靠地运行。

第二部分高可靠性材料在车载电子系统中的应用

关键词

关键要点

【高可靠性底板基材】

1.金属底板材料具有高强度、低热膨胀系数和耐腐蚀性，适用于严苛的汽车环境。

2.复合底板材料将金属和非金属材料结合，兼具轻量化和高可靠性的优点。

3.陶瓷基板材料具有优异的耐热性和绝缘性，可满足高温和高频应用需求。

【高可靠性连接器】

车载电子系统中的高可靠性材料应用

车载电子系统面临着严苛的工作环境，包括高温、振动、潮湿和腐蚀等因素。这些因素会对电子元件的性能和可靠性产生重大影响，从而增加系统故障的风险。因此，在车载电子系统中采用高可靠性材料尤为重要。

#印刷电路板材料

层压板：

*高温环氧树脂（HTRE）：具有优异的耐高温性，可承受高达260°C的温度

*高频层压板（HPL）：具有低介电常数和介电损耗，适合高频应用

覆铜层：

*电解铜（EC）：具有优异的电导率和延展性

*轧延铜箔（RW）：具有较高的耐疲劳性和抗应力迁移性

阻焊剂：

*光致抗蚀剂（PR）：提供良好的化学和热稳定性

*液体光致抗蚀剂（LPI）：具有高分辨率和良好的保形性

#电子元件材料

电容器：

*陶瓷电容器：具有高介电常数、低漏电流和宽工作温度范围

*电解电容器：具有大电容值和良好的纹波电流能力

电阻器：

*金属膜电阻器