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2024年度HDI制作流程知识讲解.pptxVIP

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  • 2024-06-05 发布于辽宁
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2024年度HDI制作流程知识讲解.pptx

    HDI制作流程知识讲解;;;定义;;轻薄化设计：HDI板可采用薄型基材和超薄铜箔，实现电路板的轻薄化设计，有利于电子产品的轻量化和便携性。;;;;;;绝缘材料用于在导体之间提供电气隔离，常用的绝缘材料包括聚酰亚胺、环氧树脂等。;表面处理材料用于改善HDI板的表面性能，如提高耐腐蚀性、增强焊接性等。;;;;;;阻焊;;;;;;;;;;;;;;;对HDI板制作过程中产生的废弃物进行分类收集，如废液、废渣、废气等。;THANKS

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