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FPC制程要點

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自動裁剪

FPC制程要點

裁剪是整個FPC源材料製作的首站,其品質問題對後其影響較大,而且是成本的一個控制點,由於

裁剪機械程度較高,對機械性能和保養大為重要.而且裁剪機設備精度基本可以達到所裁剪物的精度要求,所以在對操作員操作技術及熟練程度和責任心提高為重點.

原材料編碼的認識

如;B08NN00R1B250

B銅箔類08:廠商代碼1N層別,N,銅片S,單面板D,雙面板2N絕緣層類別N.無絕緣層類別K.kapthonP.polyster10絕緣層厚度0,無1:1mil2:2mil20絕緣層與銅片間有無粘著劑0;無1;有

R,銅皮類別A:鋁箔H:高延展性電解銅R:壓延銅E:電解銅1,銅皮厚度B,銅皮處理R:

棕化G:normal250,寬度碼Coverlay編碼原則

製程品質控制根據首件

A.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗漬等氧化.B.正確的架料方式,防止鄒折.

C.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔.如無特殊說明裁剪公差為張裁時在±1mm條D.裁時在0.3mm內

E.裁剪尺寸時不能有較大誤差,而且要注意其垂直性,即裁剪為張時四邊應為垂直(2

°)

G.材料品質,材料表面不可有皺折,污點,重氧化現象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.

機械保養

嚴格按照自動裁剪機保養檢查紀錄表之執行.

CNC：

CNC是整個FPC流程的第一站,其品質對後續程序有很大影響.CNC基本流程:組板→打PIN→鑽孔→退PIN.

組板

選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號)基本組板要求:

單面板15張 單一銅10張或15張 雙面板10張 單一銅10張或15張黃色Coverlay10張或15張 白色Coverlay25張 輔強板根據情況3-6張

蓋板主要作用:A:減少進孔性毛頭B:防止鑽機和壓力腳在材料面上造成的壓傷.C:使鑽尖中心容易定位避免鑽孔位臵的偏斜D:帶走鑽頭與孔壁摩擦產生的熱量.減少鑽頭的扭斷.

鑽針管制辦法

使用次數管制 b.新鑽頭之辨識方法 c.新鑽頭之檢驗方法

品質管控點

正確性;依據對b. 鑽片及鑽孔資料確認產品孔位與c.孔數的正確性,並

check斷針監視孔是否完全導通.

d.外觀品質;不e. 可有翹銅,毛邊之不f.良現象.

制程管控

產品確認b.流程確認c.組合確認d.尺寸確認e.位臵確認f.程式確認g.刀具確認h.座標確認i.方向確認.

常見不良表現即原因

斷針a.鑽機操作不當b.鑽頭存有問題c.進刀太快等

毛邊a.蓋板,墊板不正確b.鑽孔條件不對c.靜電吸附等等

良好的鑽孔品質

操作人員;技術能力,責任心,熟練程度

鑽針;材質,形狀,鑽數,鑽尖

壓板;墊板;材質,厚度,導熱性

鑽孔機;震動,位臵精度,夾力,輔助性能

鑽孔參數;分次/單次加工方法,轉數,進刀退刀速.

加工環境;外力震h. 動,噪音,溫度,溼度

相關連接;我司28日,機種F5149-001-CO1由於程序的使用誤用,造成鑽孔’’不

良’’2700張,雖然兩公司都有工作上的疏忽,但對於我司的品質要求,故也要對程序要有個相對完善的管理方案.

P.T.H站

PTH原理及作用

PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅,化學反應方程式:

PHT流程及各步作用

整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗

→化學銅→水洗.

整孔;清潔板面,將孔壁的負電荷極化為正電荷,已利與帶負電荷的鈀膠體粘附.

微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.

酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質.

預浸;防止對活化槽的污染.

活化;使鈀膠體附著在孔壁.

速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。

化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。

PTH常见不良状况之处理。

1.孔无铜a：活化钯吸附沉积不好。b：速化槽：速化剂溶度不对。

c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。2.孔壁有颗粒，粗糙a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装臵。b：板材本身孔壁有毛刺。

3.板面发黑