集成电路制造技术原理与工艺王蔚习题解答第4单元.docx

集成电路制造技术原理与工艺王蔚习题解答第

集成电路制造技术原理与工艺王蔚习题解答第4单元

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复习题

ULSI中对光刻技术的根本要求？

答：一般来说，在ULSI中对光刻技术的根本要求包括五方面：①高区分率。随着集成电路集成度的不断提高，加工的线条越来越精细，要求光刻的图形具有高区分率。在集成电路工艺中，通常把线宽作为光刻水平的标志，一般也可以用加工图形线宽的力量来代表集成电路的工艺水平。②高灵敏度的光刻胶。光刻胶的灵敏度通常是指光刻胶的感光速度。在集成电路工艺中为了提高产品的产量，期望曝光时间愈短愈好。为了减小曝光所需的时间，需要使用高灵敏度的光刻胶。光刻胶的灵敏