_西门子MOM解决方案助力半导体企业实现智能制造.docx

_西门子MOM解决方案助力半导体企业实现智能制造.docx

  1. 1、本文档共52页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

Semiconductor(半导体)

SEMENS

半导体5.31

Time

议题/Topics

/Speaker

公司/Company

1

14:00-14:15

Welcome欢迎辞

AaronChou周利郎

SiemensPLMSoftware

2

14:15-14:45

半导体行业Teamcenter解决方案

TeamcentersolutioninSemiconductorIndustry

JasonChang张治平

SiemensPLMSoftware

3

14:45-15:25

探索半导体行业智能制造之路

ExploringthewaytosmartmanufactureinSemiconductor

industry

JamesLu路杨

西部数据

WesternDigitalCorp

4

15:25-15:55

LED案例分享BestpracticeinLED

彭俊科锐中国IT部总监

LED案例分享BestpracticeinLED

15:55-16:10

茶歇

5

16:10-16:40

TheDigitalizationTrendandSiemensSolutionin

GlobalSemiconductorIndustry

全球半导体行业数字化发展趋势与西门子解决方案

FramAkiki

SiemensPLMSoftware

6

16:40-17:10

PWCPACE致力于半导体行业

PwCPACEinSemi

PatrickHui许伟基

普华永道管理咨询PWC

7

17:10-17:40

半导体行业MOM解决方案

SiemensMOMsolutioninSemiconductorIndustry

XuPeng彭旭

北京天拓四方科技TTSF

?SiemensAG2018

Page1

2018-05-31

SiemensPLMSoftware

S

SEMENS

西门子

西门子MOM解决方案助力半导体企业

实现智能制造

彭旭

北京天拓四方科技有限公司

2018年5月31日珠海

Realizeinnovation.Restricted?SiemensAG2018

Realizeinnovation.

S

SEMENS

Agenda:

对半导体产业的理解

对半导体产业的理解

半导体产业智能制造趋势和需求分析

西门子如何帮助半导体制造实现智能制造

天拓四方在半导体行业智能制造实践经验分享

-全球产业格局大调整,半导体是未来互联网和物联网发展的根基

-

SEMENS

?SiemensAG2018

SiemensPLMSoftwarePage4

SiemensPLMSoftware

半导体产业两次转移,中国迎“产业转移”窗口期

SEMENS

第一次转移:美国-日本

第二次转移:

日本、欧洲-韩国、中国台湾

第三次转移:

韩国、中国台湾-中国大陆

.20世纪50年代起源于美

.工作站、存储器、微处理

.进入PC时代,韩

.中国借助移动互

国硅谷,美国一度把控

器迅口发展,日本取代

国引进技术;

联等大量电子产

全球半导体全部产值;

美国地位;

.21世纪起,向中

品迅口崛起,半

.20世纪70年代末向日本产业转移。

.20世纪80年代末向韩国、

台湾产业转移。

国产业转移。

导体消费量世界第一。

1950

1970

美国时代

1980

日本时代

1990

2000至今

中国崛起韩国时代

中国崛起

?SiemensAG2018

Page5

2018-05-31

SiemensPLMSoftware

中国大陆半导体产业将由目前的封测主导的全球分工格局逐步向IC设计、SIEMENS

晶圆制造快速崛起以及材料和设备逐步突破的方向全面发展、y

.半导体产业五大核心环节:材料、设备、IC设计、晶圆制?和封测,凭借产业集群配套研发优势和晶圆制?领域的资金优势,大陆半导体产业将由目前的封测主导的全球分工格局逐步向IC设计、晶圆制口快口崛起以及材料和设备逐步突破的方向全面发展。

【上游】设备和材料,重客户资源;IC设计,高壁垒、重研发(重无形资产)。

【中游】晶圆制?,重资金、重技术。

【下游】封测,较中庸,处高壁垒和重资产的后端环节,重客户(IDM与Fabless+Foundry

文档评论(0)

4A方案 + 关注
实名认证
服务提供商

擅长策划,|商业地产|住房地产|暖场活动|美陈|圈层活动|嘉年华|市集|生活节|文化节|团建拓展|客户答谢会

1亿VIP精品文档

相关文档