《集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求》（TSICA 006-2024）.pdfVIP

ICS53.040

CCSJ70

SICA

团体标准

T/SICA006—2024

集成电路晶圆厂用天车传送系统

通用技术要求

Generaltechnicalrequirementsforoverheadhoisttransfersystem

usedinintegratedcircuitwaferfactory

2024-06-07发布2024-07-07实施

上海市集成电路行业协会发布

T/SICA006—2024

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4缩略语1

5技术要求1

轨道1

天车2

维修站2

天车控制系统3

6环境要求3

清洁要求4

防静电要求4

防火要求4

7安全要求4

机械安全4

电气安全4

8标志、包装、运输和贮存4

标志4

包装5

运输5

贮存5

9交付要求5

参考文献6

I

T/SICA006—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本文件由上海市集成电路行业协会提出并归口。

本文件起草单位：弥费科技（上海）股份有限公司、上海市集成电路行业协会、上海华力集成电路

制造有限公司、上海市质量和标准化研究院、广东芯粤能半导体有限公司、北京燕东微电子科技有限公

司、重庆前卫无线电能传输研究院有限公司、武汉大学、华中科技大学、深圳赫兹创新技术有限公司、

欧姆龙自动化（中国）有限公司、合肥欣奕华智能机器股份有限公司、成川科技（苏州）有限公司、上

扬软件（上海）有限公司、荣耀半导体材料（嘉善）有限公司。

本文件主要起草人：缪峰、李宏伟、张奕人、陈力钧、桂纯钦、张正敏、江志豪、邱晓凯、吴茹茹、

宋闫岩、石建宾、刘威、吕志鹏、胡锦敏、吴炳男、杨海军、张鑫昕、肖柯、刘国华。

II

T/SICA006—2024

集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求

1范围

本文件规定了天车传送系统的技术要求、环境要求、安全要求、标志、包装、运输和贮存、交付要

求。

本文件适用于集成电路晶圆厂用AMHS系统中的天车传送系统。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T5226.1机械电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件