Cu核微焊点界面显微组织及拉伸力学性能研究.pptxVIP

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Cu核微焊点界面显微组织及拉伸力学性能研究;;引言;随着微电子封装技术的不断发展,Cu核微焊点作为一种新型连接技术,在电子器件的微型化和高性能化方面具有重要应用。;;;Cu核微焊点界面显微组织;;;;拉伸力学性能研究;;;;Cu核微焊点界面显微组织与拉伸力学性能关系;;;;Cu核微焊点界面优化及性能提升;;通过调整焊接热输入和选用合适的焊料,控制界面反应程度,避免脆性相的生成。;;结论与展望;;;;;本研究主要关注了Cu核微焊点界面的显微组织和拉伸力学性能,对其他性能如电学性能、热学性能等的研究尚不充分。;输入

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