CPU温度相关知识.docx

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CPU 温度相关知识

2001年底,我购置了第一台属于自己的电脑,CPU是AMDAthlon1GHz处理器(雷鸟核心),随着电脑知识的不断增加,对硬件的秘密也逐渐产生了浓厚兴趣。当然,其中就包含超频,由于主板上无电压调节功能,我就拆开散热器后并用铅笔涂画的方式连接基板上的金桥以提升核心电压,毕竟是第一次尝试超频,心情很紧张,装上CPU和散热器,看到显卡自检画面后心情舒畅,很快我发现高兴得太早,刚刚检测完CPU后自检画面就不再动弹,怎么回事?一丝不祥的预感涌上心头,重启没反应。此时一股不算很浓的焦味传到了我的鼻子里,拆开机箱,完了!竟然忘记插CPU散热器的电源了,整个过程连10秒都不到……和雷鸟说再见只需3秒:AMD缘何如此发烧在AthlonXP处理器面世以前AMD公司主要以Thunderbird(雷鸟)核心的Athlon处理器和Spitfire(烈火)核心、Morgan(野马)核心的Duron(毒龙处理器)主打市场,Athlon处理器虽然自身只集成了3700万个晶体管,但由于制造工艺落后(0.18微米)与核心内没有集成任何温控保护电路,再加上核心电压达到1.7V,直接导致了发热量十分巨大。有一句话是这么说的:如果散热器安装不当,和雷鸟说再见只需3秒!处理器温控电路的发展状况众所周知,从PentiumⅢ时代开始,CPU市场主要由两个处理器核心厂商Intel和AMD把持,当时由于AMD公司生产工艺相对落后,其基于0.18微米工艺生产的Athlon(速龙)和Duron(毒龙)处理器相对Intel公司生产的PentiumⅢ和Tualatin(图拉丁)核心的赛扬(简称赛扬Ⅲ)处理器来说发热是巨大的,发热的问题无法解决当然超频性也远远赶不上后者,虽然后来在同样基于0.18微米工艺生产的Palomino核心的AthlonXP处理器中增加了热敏温控电路,但由于生产工艺相对Intel的0.13微米工艺仍然落后,而且初期由于缺乏主板厂商支持,所以发热量仍然十分巨大,所以这种温控功能基本无法发挥作用,直到基于0.13微米工艺生产的Thoroughbred核心与Barton(巴顿)核心AthlonXP处理器面世之后才有所改观小知识:Thoroughbred核心分为两种,Thoroughbred-A与Thoroughbred-B,其中Thoroughbred-B核心更加先进,工作电压更低,所以频率极限更高。本新闻共2页,当前在第1页12AthlonXP1800+处理器CPU:如同人的大脑一样容易头脑发热的贵重小芯片。会发出各种指令指挥其他硬件工作,英文全称是“CentralProcessingUnit”,翻译成中文就是“中央处理器”,常简称处

理器。由本文可以看出,人类在作出某个正确决定前,必须保持冷静的头脑。主频:和走路的步频一样,相同的长度,如果步频更快的话走路的速度当然也就更快,CPU也是一样,频率更高,速度更快。但现在这一参数已经不再是衡量性能的主要指标了,因为有的高频CPU常会走弯路。流水线:好比一条自行车生产线,让十个人同时装配十辆自行车需要花费30分钟,但是如果把这十个人分开,每个人负责装配几个部件,第一个装配完毕后交给下一个人继续装配其他部件,这样像流水一样传递,由于每个人的工作范围变小,所以技术和速度也就相对提升,这也和CPU的流水线一个道理。效率优先,AMD拒绝发烧虽然AMDAthlonXP处理器中已经集成了温控电路,但相对Intel的Pentium4和赛扬4来说,这种温控功能仍过于简单,但由于生产工艺的提高和较低的频率,所以相对于Intel的Northwood核心处理器来说发热量已经势均力敌了,为什么会这么说呢?因为内部结构的不同,Pentium4和赛扬4处理器的性能无法达到预期的目的,只能靠不断地提高频率才能弥补损失,在频率不断提升,内部结构相对复杂的情况下,发热量也日趋上升,虽然内部集成了有效的温控电路,但也无法阻止大功耗所带来的严重后果,那就是发热量,而AMDAthlonXP处理器由于内部结构的关系,根本用不着如此高的频率。至此,AMD在功耗和发热量上已经和Intel平起平坐了。939接口的Athlon643000+处理器小知识:Intel公司出品的Pentium4和赛扬4处理器温控区域分为两个部分,当检测到处理器核心温度达到第一临界点时会自动降低处理器性能,但并不会降低处理器频率。比如:只需要一个小时完成的工作会降低到两个小时做完,这样就间接减少了处理器的消耗,同时降低温

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