SOP模板(WI模板)案例.xlsVIP

检验

剪脚

条码

修理1

插件1

前加工

流程图

OLE_LINK1

OLE_LINK1

OLE_LINK1

OLE_LINK1

OLE_LINK1

OLE_LINK1

OLE_LINK1

版本

文件名称：

V1.0

机种名称：

加工工艺流程图

③

编制

②

审核

①

批准

次数

日期

变更记事

承认

制作

归档日期

INSTRUCTIONMANUAL

杭州敏坤电子有限公司

作业指导书

DIP指导书

关联

机种

前加工

参考图

INSTRUCTION

CONFIRMATIONANDNOTICE

作业内容

确认及注意事项

1、下表器件按照丝印跨度成型。

1、采取防静电措施。

2、批量加工前，必须在相应的PCB的回路中

试插，确认OK后，方可批量加工.

3、出脚长度：1.5+0.5mm.

4、板厚：1.6mm。

NO

元件编号

元件规格

回路名称

个数

JIGS

QTY

TESTER

OTHERS（EXPENDABLES）

使用工具

量

测量仪器

其它（消耗品）

APEOVE

CONFIRM

CHARGE

批准

审核

编制