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IGBT封装用钎料的研究现状汇报人：2024-01-24

目录引言IGBT封装用钎料的种类与特性IGBT封装用钎料的制备工艺IGBT封装用钎料的性能评价IGBT封装用钎料的应用研究IGBT封装用钎料的发展趋势与挑战

01引言

IGBT封装概述010203IGBT（绝缘栅双极晶体管）是一种广泛应用于电力电子领域的半导体器件，具有高压、大电流、快速开关等特性。IGBT封装是将IGBT芯片与外部环境隔离，并提供电气连接和散热功能的重要环节。常见的IGBT封装形式包括模块封装和分立器件封装，其中模块封装具有更高的集成度和可靠性。

钎料是一种用于连接金属材料的低熔点合金，具有良好的导电性、导热性和可加工性。在IGBT封装中，钎料被广泛应用于芯片与基板、基板与散热器之间的连接。钎料的选用直接影响IGBT封装的性能，如电气连接可靠性、散热效率等。钎料在IGBT封装中的应用

探究不同种类钎料在IGBT封装中的性能表现，为优化IGBT封装工艺提供理论支持。研究目的提高IGBT封装的可靠性，降低封装成本，推动电力电子领域的发展。同时，对钎料的研究也有助于推动相关材料科学的发展。研究意义研究目的和意义

02IGBT封装用钎料的种类与特性

银基钎料银基钎料具有良好的导电性、导热性和耐腐蚀性，是IGBT封装中常用的钎料之一。银基钎料的主要成分是银，通过添加其他合金元素如铜、锌、锡等，可以改善其性能，如提高强度、降低熔点等。银基钎料在IGBT封装中主要用于芯片与基板、基板与散热器之间的连接。

铜基钎料的主要成分是铜，通过添加其他合金元素如锌、锡、镍等，可以改善其性能，如提高强度、耐腐蚀性等。铜基钎料在IGBT封装中主要用于基板与散热器之间的连接，也可用于芯片与基板之间的连接。铜基钎料具有较高的导电性、导热性和良好的加工性能，是另一种常用的IGBT封装钎料。铜基钎料

金基钎料具有优异的导电性、耐腐蚀性和抗氧化性，是高端IGBT封装中常用的钎料之一。金基钎料的主要成分是金，通过添加其他合金元素如银、铜、铂等，可以改善其性能，如提高强度、降低成本等。金基钎料在IGBT封装中主要用于高端芯片与基板之间的连接，以及特殊要求的散热器连接。金基钎料

除了上述三种常见的钎料外，还有一些其他类型的钎料用于IGBT封装，如铝基钎料、铅基钎料等。这些钎料具有各自独特的性能和适用范围，如铝基钎料具有较轻的重量和良好的导热性能，适用于某些特殊要求的IGBT封装。然而，这些非常规钎料在实际应用中相对较少，需要进一步研究和探索其性能和可靠性。其他类型钎料

03IGBT封装用钎料的制备工艺

010203选用高纯度金属原料为确保钎料的高导电性和低杂质含量，通常选择纯度在99.9%以上的金属原料，如铜、银、金等。原料预处理对金属原料进行清洗、烘干、去除表面氧化物等预处理，以保证熔炼过程中原料的纯净度。配料计算根据目标钎料的成分要求，精确计算各种金属原料的配比，以获得理想的合金成分。原料选择与准备

采用真空感应熔炼炉或电弧熔炼炉等先进设备，确保熔炼过程在真空或保护气氛中进行，减少金属氧化。熔炼设备选择根据不同金属的熔点，合理设置熔炼温度，确保金属充分熔化且合金成分均匀。熔炼温度控制将熔融金属浇入预热的模具中，通过控制冷却速度和凝固条件，获得组织致密、无缺陷的钎料铸锭。铸造工艺熔炼与铸造工艺

对铸锭进行多道次轧制，减小钎料厚度，提高致密度和力学性能。轧制工艺拉拔工艺热处理工艺通过拉拔机将轧制后的钎料拉拔至所需直径或形状，进一步改善其组织和性能。对轧制或拉拔后的钎料进行退火、时效等热处理，消除内应力，提高导电性和耐腐蚀性。030201轧制、拉拔及热处理工艺

根据IGBT封装要求，将钎料加工成特定形状和尺寸的薄片、丝材或带材等。加工成型对加工成型后的钎料进行清洗、抛光、镀层等表面处理，以提高其表面光洁度和耐腐蚀性。同时，可根据需要在钎料表面涂覆一层有机保护膜，以增强其与IGBT芯片的粘结力。表面处理加工成型及表面处理工艺

04IGBT封装用钎料的性能评价

通过阿基米德原理等方法测量钎料的密度，以评估其紧凑性和质量。密度测试采用激光闪射法或热流法测量钎料的热导率，以了解其传热性能。热导率测试通过热膨胀仪测量钎料在不同温度下的线性膨胀系数，以评估其与IGBT模块的匹配性。膨胀系数测试物理性能测试

采用光谱分析、能谱分析等手段确定钎料的化学成分，以确保其满足使用要求。通过盐雾试验、电化学腐蚀试验等方法评估钎料的耐腐蚀性，以保证其在恶劣环境下的稳定性。化学性能测试耐腐蚀性测试成分分析

拉伸性能测试通过拉伸试验机对钎料进行拉伸测试，获取其抗拉强度、屈服强度等力学性能指标。硬度测试采用显微硬度计测量钎料的硬度，以了解其抵抗变形的能力。冲击韧性测试采用冲击试验机对钎料进行冲击韧性测试，以评估其在冲击载