《液冷式人工智能加速卡设计技术要求》.pdf

ICS31.190

CCSL56

团体标准

T/CESAXXXX—202X

液冷式人工智能加速卡设计技术要求

Technicalrequirementsforliquid-cooledartificialintelligenceaccelerationcard

design

征求意见稿

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

已授权的专利证明材料为专利证书复印件或扉页，已公开但尚未授权的专利申请

证明材料为专利公开通知书复印件或扉页，未公开的专利申请的证明材料为专利申请

号和申请日期。

202X-XX-XX发布202X-XX-XX实施

中国电子工业标准化技术协会发布

T/CESAXXXX—202X

液冷式人工智能加速卡设计技术要求

1范围

本文件规定了采用冷板式液冷散热的标准PCIe接口形态的人工智能加速卡设计要求和技术要求，并

描述了相关技术要求的试验方法。

本文件适用于采用冷板式液冷散热的标准PCIe接口形态的人工智能加速卡/服务器的设计、制造和

测评，其它结构形态的插卡式人工智能加速卡的冷板式液冷散热设计也可参考。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T17625.9—2016电磁兼容限值低压电气设施上的信号传输发射电平、频段和电磁骚扰电

平

YD/T3982—2021数据中心液冷系统冷却液体技术要求和测试方法

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

冷板式液冷coldplateliquidcooling

通过冷板（通常为铜铝等导热金属构成的封闭腔体）将发热器件的热量间接传递给封闭在循环管路

中的冷却液体，通过冷却液体将热量带走的一种实现形式。

3.2

液冷式人工智能加速卡coldplateliquidcoolingartificialintelligenceacceleratorcard

专为人工智能应用设计，通过冷板式液冷进行散热的硬件加速器,可用于提升机器学习和深度学习

的速度和性能,从而更好地满足人工智能应用的需求。

3.3

液冷式人工智能服务器coldplateliquidcoolingartificialintelligenceserver

配备了液冷式人工智能加速卡的服务器，可为人工智能应用提供高效能计算处理能力。

3.4

机柜冷却工质供回歧管rackcoolantmanifold

用于向机柜内各液冷冷板分配和回收冷却工质的装置。

3.5

流体快插接头fluidquickdisconnect

一种包含插头和插座、且插头和插座都带流体截断功能的快速插拔组件。

4缩略语

下列缩略语适用于本文件。

AI人工智能（ArtificialIntelligence）

1

T/CESAXXXX—202X

BMC基板管理控制器（BaseboardManagementController）

CEM板卡机电（CardElectromechanical）

EMC电磁兼容性（ElectromagneticCompatibility）

IT信息技术（InformationTechnology）

PCIe高速外围组件互连