2024年先进封装行业分析报告：大势所趋，国产供应链机遇大于挑战.pdf

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2024-06-19 发布于广东
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在当前的先进封装行业中，随着5纳米制程芯片设计的提升，先进封装技术已成为芯片性能提升的关键BumpRDLTSV等技术赋能了先进封装的性能提升，将有助于实现芯片性能的大幅跃升此外，先进的封装还有助于解决瓶颈问题，例如芯片内单个晶体管的大小逼近原子极限，并且可以降低功耗和改善温度，以及实现多芯片异质集成芯片之间的高速互联未来几年，先进封装行业有望迎来加速发展的趋势

先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战

摩尔定律面临一系列瓶颈。摩尔定律指引过去五十多年全球半导体行

业的发展，但当前也面临着一系列瓶颈。（1）芯片内单个晶体管大小逼近

原子极限，硅芯片将达到物理极限；（2）当栅极宽度小于5nm时，将会产

生隧道效应，电子会自行穿越通道，从而造成“0”、“1”逻辑错误；（3）

单位面积的功耗会由于晶体管集成度提高而提高，温度太高影响晶体管性

能；（4）5nm制程的芯片设计需要超过5亿美元成本，制造成本更高。

先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键。先进封装也称为高

密度封装，通过缩短I/O间距和互联长

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