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半导体探测器硬件设计.docx

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    半导体探测器硬件设计

    碲锌镉探测器探头

    对于碲锌镉像素阵列探测器电极焊接技术目前国际上有好几种方法，例如：凸点倒装焊接技术又称Bompbonding、丝焊连接技术以及比较少见的各向异性导电胶膜连接技术等，其中凸点倒装焊接技术是比较常见的一种焊接技术。为了节约试验本钱和重复利用碲锌镉晶体本试验设计的是活动型电极连接。试验用到的碲锌镉探测器的探头由四局部组成：碲锌镉晶体、探针、64路信号引出PCB板以及工业塑料框架。

    像素阵列碲锌镉晶体

    本试验承受的碲锌镉晶体大小规格为20mmX20mmX5mm。具有两种类型，一种晶体具有如下几种特点：阳极像素大小为500μmX500μm、像素与像素

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