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微电子器件制备与测试分析系列讲义之
半导体平面工艺
哈尔滨理工大学应用物理系
名目
\l“_TOC_250006“半导体平面工艺 1
\l“_TOC_250005“化学清洗与安全学问 6
试验一热氧化法制备SiO2 11
\l“_TOC_250004“试验二固态氮化硼集中 20
\l“_TOC_250003“试验三光刻工艺 27
\l“_TOC_250002“试验四蒸发工艺 32
\l“_TOC_250001“试验五制版工艺 38
\l“_TOC_250000“试验六集中深度的测量 45
10
半导体平面
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