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本技术属于建筑材料领域，尤其是一种半导体器件制备工艺，针对现有只是将晶粒利用包装盒进展包
装，这样的包装方式简洁导致晶粒损坏的问题，现提出如下方案，其包括
S1：首
先将成卷的碳纤维复合膜放置在支撑架上，然后进展幵卷，
S2将碳纤维复合膜放置在工
作台上，支撑台上设有导向机构，以此可以防止碳纤维复合膜消灭走偏的问题，
S3在支
撑台的一侧卡装有夹紧机构，将碳纤维复合膜的一侧放置在夹紧机构上，并由夹紧机构对碳纤维复合膜进展夹紧。本技术通过将圆晶棒经过切割、打磨、过筛、抽真空以及密封包装，以此可以实现对圆晶粒进展真空包装的目的，可有效避开圆晶粒上附着水汽，所以便不会造成圆晶粒
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